鋁基覆銅板工藝介紹與應(yīng)用
功率器件表面貼裝在電路層，器件運(yùn)行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現(xiàn)對器件的散熱
與傳統(tǒng)的FR-4比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵磷畹?，使鋁基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能；與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。
此外，鋁基板還有如下獨(dú)特的優(yōu)勢：
符合RoHs要求；
更適應(yīng)于SMT工藝；
在電路設(shè)計方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長使用壽命，提高功率密度和可靠性；
減少散熱器和其它硬件（包括熱界面材料）的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本；將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合；
取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。
鋁基板構(gòu)成
1.線路層線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。
絕緣層是鋁基板最核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。
絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導(dǎo)能力，強(qiáng)度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。
用途
1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。
3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。
4.辦公自動化設(shè)備：電動機(jī)驅(qū)動器等。
5.汽車：電子調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等。
6.計算機(jī)：CPU板`軟盤驅(qū)動器`電源裝置等。
7.功率模塊：換流器`固體繼電器`整流電橋等。